Hardware

Toshiba svela il suo primo SSD M.2 da 1 TeraByte

Toshiba ha presentato la sua nuova linea di SSD consumer della serie SG5, linea che include drive con form-factor 2,5 pollici ed M.2. Questi SSD utilizzano memorie “fatte in casa” con Processo Produttivo a 15 nanometri, si tratta di NAND TLC (triple-level cell) di ultima generazione che dovrebbero garantire buone prestazioni.

Toshiba ha previsto diversi tagli, partendo da 128GB ed arrivando a 1 TeraByte (anche per la versione M.2), offrendo la tecnologia proprietaria QSBC (Quadruple Swing-By Code) per la correzione degli errori. Passando alle altre specifiche, il transfer-rate massimo è stimato in 545-388 MB/s (lettura-scrittura), mentre l’ MTBF è pari a 1,5 Milioni di ore.

Al momento Toshiba non ha fornito dettagli su prezzo e disponibilità, di sicuro le varianti M.2 sembrano molto appetibili (prezzo permettendo) per i sistemi compatti di ultima generazione. Aspettiamo ulteriori dettagli, vi terremo aggiornati su quando l’ azienda rilascerà i drive per il mercato italiano.

Anche ZTE, Xiaomi e Lenovo vogliono svilupparsi un processore basato su ARM

Dopo Apple, Samsung, Huawei ed LG, anche altri produttori intendono realizzarsi un proprio processore basato su architettura ARM. Secondo quanto riportato da DigiTimes, nei piani di ZTE, che ha iniziato con il suo Axon ad espandersi sul mercato statunitense, ci sarebbe anche la volontà di sviluppare un proprio chip.

A tal fine, il produttore ha ottenuto un finanziamento da parte del governo cinese che ha permesso al progetto di avere una notevole accelerazione. Oltre a ZTE, ci sarebbero in gioco anche Xiaomi e Lenovo.

Xiaomi ha siglato una partnership con la Leadcore Technology mentre fonti industriali affermano che anche Lenovo avrebbe iniziato lo sviluppo di un processore ARM. Ovviamente, la progettazione di un chip richiede tempo e risorse umane specializzate ma tutta questa concorrenza non può che giovare al mercato.

I prossimi telefoni potrebbero avere dei sistemi anti-clonazione integrati nel vetro

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Il vetro del nostro smartphone è al momento un semplice strumento che ci permette di interagire con le funzionalità del dispositivo ed attraverso il quale guardare le immagini o eseguire delle funzioni con il semplice tocco, ma nulla al di fuori di questo.

Pare tuttavia che questa semplice tecnologia potrebbe essere interessata, fra qualche anno, a delle importanti innovazioni: i ricercatori  del Politecnico di Montreal hanno infatti sviluppato dei sensori posizionati sotto la superficie dei Gorilla Glass, quest’ultima una tecnologia utilizzata da molti dispositivi mobili, in grado di rilevare le modifiche della luce grazie ad una incisione tramite il laser (immagine in figura) di vere e proprie “waveguide” ottiche.

 

Considerato il fatto che siamo abituati a considerare il vetro come una semplice superficie trasparente, tali sensori potranno gestire operazioni mai tentate su alcun dispositivo di questa natura,  permetteranno ad esempio di rilevare le variazioni di luce ed utilizzarle ad esempio nel calcolo della temperatura o ancora permetteranno ai produttori di costruire vetri con un preciso modello ottico che renderebbe molto più difficile clonare un dispositivo ed il suo contenuto.

I vantaggi di questa tecnologia stanno principalmente nel fatto che trattandosi di fotoni, queste “waveguide” possono essere posizionate anche su più pile in uno stesso schermo senza oscurare l’immagine: da un certo punto di vista possiamo iniziare a parlare di elettronica trasparente, un concetto decisamente futuristico che si appresta a diventare realtà.

Al momento non ci sono conferme su di un prossimo utilizzo di tali sensori nei Gorilla Glass tuttavia il Politecnico di Montreal sembra essere orientato ad integrare la tecnologia in dei gadget che potrebbero essere prodotti entro un anno. Da qui alla possibilità per gli smartphone di adottare una tecnologia capace di rendere gli con schermi intelligenti come l’elettronica sotto, a nostro parere potrebbe mancare davvero poco.

Hybrid Memory Cube: ecco la revision 2.0 con larghezza di banda fino a 480 GB/s

 

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L’ Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), organismo creato per varare le specifiche della tecnologia Hybrid Memory Cube (HMC), ha confermato le specifiche della revision 2.0 per questa tipologia di memoria che, come forse saprete, combina una struttura con approccio verticale (Through-Silicon Vias) per sfruttare al meglio l’accesso alla memoria, ottimizzando performance e consumi.

 

La prima revision, proposta tra l’altro da Micron in alcuni esemplari da 2GB, riusciva a raggiungere una banda passante di 160 GB/s, abbassando del 70% i consumi rispetto alle tecnologie di precedente generazione.

HMC 2.0 si spinge oltre e con alcune ottimizzazioni relative al “data rate speed advancing short-reach” (difficilmente riassumibile in poche parole e forse un po’ troppo tecniche), permettono ora di triplicare la larghezza di banda fino a480 GB/s. Insomma memorie da sogno che molto probabilmente vedranno le specifche ufficiali varate per questo 2014.

Tra le aziende attive nel gruppo HMCC ci sono colossi come Samsung, Micron ed Sk Hynix, aziende quindi che hanno interessi di non poco conto a rendere concrete il progetto.

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